庫伯勒kubler傳感器在封裝中直接安裝裸芯片的方法仍將在那些不能采用通用低成本方法的領域中得到廣泛應用。多芯片模塊常用的低成本方法可在許多相對安全的環(huán)境中廣泛使用。侵蝕性環(huán)境如生物-醫(yī)學移植器件應用似乎更青睞于玻璃封裝的方法，因為玻璃封裝具有良好的密封性能、生物兼容性和絕緣性，允許在無線通訊中使用天線，但至今這種封裝只用于特殊器件，因此必須開發(fā)出更通用、成本更低的方法用于生物醫(yī)學領域。如果在實際貼合之前用熱處理的方法去除玻璃種的氣泡，庫伯勒kubler傳感器就可形成密封性能*的高真空腔。晶片-晶片貼合的其他選擇還包括采用粘結劑和易熔方法等。貼合期間在接觸點上施加壓力還可實現晶片之間的電互連。

庫伯勒kubler傳感器當應用對封裝沒有額外的要求和限制時可采用一下比較通用的方法：板上芯片方法：采用這種方法時，先將芯片安裝到PCB或其他載體上，隨后精確分布保護材料，當有敞開的進出通路通向有源芯片區(qū)時可使鍵合引線與芯片得到充分保。由于這一技術沿用了標準的電子封裝方法，因此是一項比較成熟且成本較低的技術。預成型封裝，如金屬、陶瓷、玻璃和（預模壓）塑料封裝等技術是普遍采用的封裝技術。這種方法的普及主要得益于它的簡便和易操作等特點。庫伯勒kubler傳感器允許使用標準的芯片貼合和引線鍵合工藝。盡管如此，預成型封裝的制作成本仍教較高，因而限制了它在大規(guī)模、低成本傳感器制作中的廣泛應用。

庫伯勒kubler傳感器先在表面上貼一層介質箔，在鍵合通路商開出窗口，然后淀積互連線，zui后將窗口開至有源傳感器的制動器區(qū)。這種方法的不足是，其窗口時采用激光燒蝕制成的，因此制作成本較高，而且在介質箔鍵合器件很容易對微機械機構造成損傷，因此隨著其他高性能、低制作成本技術的不斷出現，將來會逐步淘汰這一方法。庫伯勒kubler傳感器保護涂層、晶片鍵合、晶片電鍍及其他晶片級工藝zui近不斷取得新的進展，這些進步極大地促進了全晶片級封裝概念的形成。因此，國外有許多機構和公司都在從事該技術的研究，然而微系統(tǒng)全晶片封裝方法并不像標準的電子封裝那么簡單和直接，通常要取決于許多因素，庫伯勒kubler傳感器如貼合點上焊點的生長和淀積，隨后在印制電路板上安裝的倒裝芯片及模壓混合物的表面精飾等。目前國外已開發(fā)出尤其適合多引線數電子電路應用的各種芯片尺寸的封裝技術，如管殼封裝和微型球柵陣列封裝等。大多數庫伯勒kubler傳感器和制動器件不能使用標準的倒裝芯片技術，因為它們對封裝技術的要求較高。
ATOS    E-ATR-7/400/-10    
寶德    寶德電磁閥00126149    
賀德克    壓力傳感器 HDA3845-A-400-000    
ASCO    防爆電磁閥EFG551H401MO DC24V    
    防爆電磁閥SCG551A017MS DC24V    
NOK     VC-95-115-9NBR     
亨士樂    編碼器CASS580360 ES.41 SBD          
威格士    DG4V 3 2AL M U D6 60    
    DG4V-3-2C-M-U-D6-60     
    DG4V-3-6C-M-U-D6-60    
威格士    電磁閥DG4V-3-2A-M-U-H7-60     
賀德克    壓力傳感器 HDA3845-A-250-000    
亨士樂    編碼器0534132 RI76TD/ 2500ED.1A42KF-I0    
神視    GXL-N12F 停產，替代GX-F12A    
FESTO    氣動換向閥 :MN1H-5/2-D-1-FR-C   Mat.Nr:159687  Serie:DN43              
GEDORE工具車1504 0511 S      
CKD    氣缸密封件：FCD-32K4327G    
賀德克    壓力開關EDS344-3-016-000    
MooG    油泵RKP-63 D954-2065-10    
PSEN    PSEN電子門鎖me1S/1AS  570000